台积电妄想将3nm月产能后退至10万片晶圆

上个月台积电（TSMC）宣告了2023年第四季度功劳，台积退至展现3nm制程节点的电妄产量大幅度俯冲，支出占比已经从上一个季度的月产6%后退至15%。毫无疑难，晶圆这都来自于苹果这一个客户，台积退至破费A17 Pro以及M3系列等多款芯片。电妄

据外媒报道，月产台积电已经规画在2024年将3nm月产能后退至10万片晶圆，晶圆同时专一于进一步后退良品率。台积退至除了苹果之外，电妄台积电还收到了来自高通、月产联发科、晶圆英伟达以及英特尔的台积退至大批定单。临时不清晰哪一个客户下的电妄定单至多，不外颇有可能仍是月产苹果。

去年有新闻称，台积电的初代N3B工艺良品率欠安，约莫在50%至55%摆布，加之惟独苹果一个客户，让其仅M3系列芯片的流片老本就花了10亿美元。往年台积电将切换至第二代N3E工艺，除了月产能从6万片后退至10万片晶圆，还愿望能将良品率提升至80%，这至关不重大。

此外，台积电近期还宣告不断与索尼、电装（DENSO）株式会社及丰田相助，在日本九州岛的熊本县建树第二座晶圆厂，妄想2024年尾开工，2027年尾开始经营。加之往年投产的第一座晶圆厂，合计月产能将抵达10万片晶圆，接管的半导体制作工艺搜罗40nm、22/28nm、12/16nm以及6/7nm，面向汽车、工业、破费以及高功能合计相关规模的芯片。

据清晰，日本熊本晶圆厂名目的总投资金额逾越了200亿美元，由台积电与索尼、电装（DENSO）株式会社及丰田控股的日本先进半导体制作公司（JASM）持有，各方分说持有86.5%、6.0%、5.5%以及2.0%的股权。